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三种电子灌封胶的优缺点深度介绍
文章出处:深圳市迪蒙龙科技有限公司作者:迪蒙龙时间:2017/6/18 10:40:35

生活工业的电子电器免不了需要有防潮、散热、绝缘等等保护,那这些功能实现需要电子电器灌封,常用灌封胶有三种,分别是:聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶,这三款胶都有各自的优缺点,所以适用的范围也不一样,今日说说胶君就深度讲解下: 

环氧树脂灌封胶

优点:附着力好,采用环氧灌封胶灌封后防水等级可以达到IP68,是灌封材料防水等级做的最高的。

缺点:抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后容易产生裂缝,导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内,防潮能力变差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆,容易拉伤电子元器件。不可返修

适用范围:适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上和水底灯、潜水泵中。

环氧灌封胶迪蒙龙配图

聚氨酯灌封胶

优点:可以使用催化剂加快固化,且不会影响其性能,所以固化时间可调

缺点:耐低温能力还行但耐高温能力差且容易起泡和黄变,固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力和抗震紫外线都很弱、时间久后胶体容易变色。

适用范围:聚氨酯灌封胶适合灌封发热量不高的室内电器元件上。  

有机硅灌封胶

优点:

1、抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀。

2、具有优秀的抗冷热变化能力,可在宽广的工作温度范围内使用,能在-60℃~200℃温度范围内保持弹性,不开裂。

3、具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。

4、对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物。

5、返修性好,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

6、导热性能和阻燃能力均高于聚氨酯灌封胶和环氧灌封胶,有效提高电子元器件的散热能力和安全系数。

7、粘度低,具有良好的流动性,能够渗入到细小的空隙和元器件下面。

8、可室温固化也可加温固化,自排泡性好,使用更方便。

9、固化收缩率小,具有优异的防水性能和抗震能力

10、弹性体,低应力,吸收冲击力的性能三者当中最好

缺点:附着力相对差,达到较高的防水等级需要其他辅助条件。

适用范围:有机硅灌封胶适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件,更多问题请电话咨询或添加微信。 

有机硅灌封胶

我司作为一家是专业生产有机硅灌封胶的厂家,所研发生产的有机硅灌封胶适用于各类电子电器件上,有效提高电子元器件的防水性能和抗震能力有效提高电子电器的可靠性,迪蒙龙科技创作,转载请注明出处,更多信息请电询13923434764,微信同号

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