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电子硅凝胶的粘性与附着力特性解析
文章出处:深圳市迪蒙龙科技有限公司作者:迪蒙龙时间:2017/9/18 12:06:38


电子硅凝胶属于双组份加成型灌封硅胶体系,用来防水防潮防震,介电绝缘,一般而言,普通的双组分加成型灌封硅胶也可以用来防水灌封,但致命的缺点是不能用于防水等级高的产品,因为普通的加成型灌封硅胶固化后对基材形成的附着力相对较差,灌在基材上的灌封胶固化后基本上是一撕就掉。如果气泡没有排放干净,残留的气泡在热胀冷缩的“呼吸” 作用力下,在固化胶与基材的接触面形成一个通道,严重影响被灌封元件的防水性,防水性的下降会造成相当严重的后果,水汽很容易通过通道进入焊锡点,元件烧坏,短路等现象都会出现。因此普通的加成型灌封硅胶需要其他工艺配合才能更好的提高防水性,那么加成型灌封硅胶耐候性、耐高低温、使用方便、电性能优越等等突出的特点,一下子被防水性这个致命短板打败了。

电子硅凝胶则不一样,不仅有加成型灌硅胶的特点而且有双组分缩合型灌硅胶(10:1灌封硅胶)的特点,固化后对粘接基材会形成附着力,并且电子硅凝胶表面都有,因此能有效的提高防水性,成功的为工程师们解决了使用普通加成型灌封胶后老是进水烧机的难题。提升品质,减少返修,有利提升产品的在市场上的口碑,获得美誉,进而扩大市场份额,因而形成一个良性循环。

 电子硅凝胶有粘性

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