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电子硅凝胶|韧性佳能自行修复的灌封硅胶

产品分类:电子硅凝胶

品名:电子硅凝胶

产品型号:DML2131


本产品是一种室温/加温固化的加成型有机硅灌封胶,由AB双组份液体组成。这种双组分硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。产品固化后形成弹性缓冲材料,具有减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力,容易修复,能自动愈合;透明,灌封后能清楚看到被灌封的电子元器件;电性能好,无溶剂,无固化副产物,有粘性,附着力好。

产品详细

电子硅凝胶是固化后表面粘手的灌封硅胶,弹性好,韧性佳,有自我修复能力,受外力裂开后能自动愈合,恢复到原样;介电绝缘,与普通的双组份加成型灌封胶相比,附着力好,有吸附力,因而防水性更好,是一款极佳的电子防护胶。迪蒙龙公司生产的硅凝胶能达到国际水准,可以完美替代道康宁的DC527

品名:电子硅凝胶

产品型号:DML2131

(一)迪蒙龙硅凝胶概述:

本产品是一种室温/加温固化的加成型有机硅灌封胶,由AB双组份液体组成。这种双组分硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。产品固化后形成弹性缓冲材料,具有减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力,容易修复,能自动愈合;透明,灌封后能清楚看到被灌封的电子元器件;电性能好,无溶剂,无固化副产物,有粘性,附着力好。

(二)典型用途

用于对应力要求高的精密电子的灌封保护;汽车电子行业、通讯、新能源、电动汽车空调压缩机的防水防潮、防震的灌封,绝缘保护,提高接线端子的端口粘接牢固性,对散热要求高的电源模块,可加导热粉,提高散热性能。

(三)部分参数

颜色:                 透明                状               流动

操作时间               40min             完全固化         24H

硬度                     0                     粘接力            

混合比列               A:B=1:1          耐           -60200

柔韧性                                      弹 性             

体积电阻率Ω· cm  1.0×1014

参数大同小异,看不出什么端倪,要想知道产品实效,不妨扫网站右上方的微信公众号领取样品一试便知。 

(四)注意事项:

以下在使用硅凝胶进行灌封之前,以下两种情况需要特别注意:

在某些情况下,DML2131硅凝胶对某些化学品,固化剂增塑剂会抑制固化,下列材料要特别注意:含N、P、S等的有机物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的离子化合物;含炔烃及多乙烯基的化合物;缩合型胶料及其污染的模具和工具.

对于PCBA锡面、热缩套管、PVC或橡胶线材表面极易出现因助焊剂、松香、增塑剂等物质造成的接触面不固化,因此需要对接触面进行清洗、隔离或更换为不对胶液固化造成妨碍的物料。

(五)包装规格:

A/B组分:各10Kg/桶。

(六)应用实例:

灌封在通讯端子上,固化后表面有粘性,可以加固通讯端子接口的牢固性,并且受于韧性极佳和自形修复的特性,那怕被拉断也能自动恢复过来,同时能起到防水防潮的效果,提高精密度。

电子硅凝胶粘接固定用



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